表面貼裝技術
SMT物料，即表面貼裝技術（Surface Mount Technology）所使用的元器件和材料，主要用於電子組裝行業，特別是在印製電路板（PCB）上實現電子元件的安裝和連線。這些物料包括但不限於：
連線件（Interconnect）：用於機械與電氣連線，如連線插頭和插座。
有源電子元件（Active）：能夠在模擬或數字電路中控制電壓和電流，如電晶體。
無源電子元件（Inactive）：不改變本身特性，如電阻和電容。
異型電子元件（Odd-form）：形狀奇特，需要手工貼裝，如某些變壓器。
SMT技術涉及將無引腳或短引線的表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在PCB或其他基板上，通過回流焊或浸焊等方式進行焊接組裝。SMT物料的具體類型包括但不限於：
Chip片狀電阻、電容等，尺寸規格如0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010等。
鉭電容，尺寸規格如TANA, TANB, TANC, TANDSOT等。
SOT電晶體，如SOT23, SOT143, SOT89等。
SOIC積體電路，尺寸規格如SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 32等。
QFP密腳距積體電路。
PLCC積體電路，如PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84等。
BGA球柵列陣包裝積體電路，列陣間距規格如1.27, 1.00, 0.80等。
CSP積體電路，元件邊長不超過裡面晶片邊長的1.2倍，列陣間距等。