全加成法（Full Additive Process）是一種用於製造印刷電路板（PCB）的工藝，它通過化學沉銅方法形成導電圖形的加成法工藝。全加成法的工藝流程大致如下：
鑽孔。
成像。
增黏處理（負相）。
化學鍍銅。
去除抗蝕劑。
這種工藝使用催化性層壓板作為基材。全加成法與半加成法（Semi—additive Process）和部分加成法（Partial Additive Process）不同，後者兩者均結合了化學沉積金屬和電鍍蝕刻等步驟來形成導電圖形的加成法工藝。
全加成法（Full Additive Process）是一種用於製造印刷電路板（PCB）的工藝，它通過化學沉銅方法形成導電圖形的加成法工藝。全加成法的工藝流程大致如下：
鑽孔。
成像。
增黏處理（負相）。
化學鍍銅。
去除抗蝕劑。
這種工藝使用催化性層壓板作為基材。全加成法與半加成法（Semi—additive Process）和部分加成法（Partial Additive Process）不同，後者兩者均結合了化學沉積金屬和電鍍蝕刻等步驟來形成導電圖形的加成法工藝。