拆解公交卡的過程可以總結如下：
定位晶片位置：首先需要找到晶片的位置。使用手機電筒或手電筒照亮晶片位置，如果卡片是黑色的，可能需要磨掉表面的顏色以便看清晶片。
標記晶片位置：用筆將晶片位置標記出來，以防誤操作到晶片。
剪出晶片形狀：使用剪刀將晶片位置外空留約1CM開始剪出晶片的大致形狀。
加熱去除塑膠：使用打火機或電烙鐵在晶片外圍加熱，去除外圈的塑膠。注意不要長時間加熱晶片，以免高溫燒壞晶片。
取出晶片：經過上述步驟後，可以成功取出晶片。注意在操作過程中不要將銅線弄斷後焊接上去，這可能會導致高溫燒壞晶片。
以上步驟完成後，就成功拆解了公交卡並取出了晶片。請根據個人需求進行後續操作。