金 屬原子的物理移 動和 擴散
冷焊的原理主要涉及到金 屬原子的物理移 動和 擴散。
在冷焊 過程中，首先需要清除待 連線金 屬表面的氧化物等 雜 質，然 後 讓 兩個金 屬表面 緊密 貼 合併施加一定的 壓力，接下 來，通 過高 頻 電流或 脈衝 電弧 產生高 溫，使金 屬表面的原子 發生碰撞，形成良好的化 學 結合。 這 種 結合 過程不 會使金 屬加 熱到高 溫，因此被 稱 為 「冷焊 」。冷焊 過程中，焊接 點的 溫度通常 控制在 較低水平，避免了 熱量在金 屬 內部 積累， 從而保持了金 屬的物理性 質不 變。
冷焊 適 用於多 種金 屬材料的 連線，尤其在一些 對 溫度敏感或要求保持金 屬原有物理性 質的 套用 場合中，如汽 車 製造、 電子工 業和建 築材料等 領域，冷焊技 術展 現出其 獨特的 優 勢。