半導體設備在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色，主要可分為製造設備和封測設備兩大類。
製造設備主要用於晶圓製造環節，包括但不限於光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、清洗機等。這些設備在晶圓的製造過程中發揮著關鍵作用，如光刻機通過類似照片沖印的技術，將晶片上的電路圖案精確地轉移到晶圓上。封測設備則主要用於晶圓的封裝測試環節，包括畫片機、裂片機、引線鍵合機、測試機、探針台、分選機等，這些設備負責將製造完成的半導體晶片進行外圍封裝和成品測試。
半導體設備是高度自動化和高精度的，能夠滿足半導體器件製造工藝的高要求，對於半導體產業的發展起著至關重要的作用。