回流焊接是一種電子組裝技術，其基本原理如下：
預處理。在電路板的特定區域印刷焊膏（由焊料和助焊劑混合而成），然後將電子元器件放置在焊膏上。
加熱過程。通過加熱，使焊膏中的焊料熔化，從而將電子元器件永久性地連線到電路板上。
加熱階段。加熱過程通常分為幾個溫區，包括升溫區、保溫區、焊接區和冷卻區，首先，在升溫區，焊膏中的溶劑和氣體被蒸發掉，助焊劑開始活化，潤濕焊盤、元器件端頭和引腳；接著，在保溫區，電路板和元器件得到預熱，以防止它們在進入高溫的焊接區時受損；然後，在焊接區，溫度迅速升高，使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對元器件和焊盤進行潤濕、擴散、漫流或回流混合，形成焊錫接點；最後，在冷卻區，焊點凝固，完成焊接過程。
焊接完成。冷卻後，焊點固化，完成焊接。
回流焊接過程中可使用不同的加熱方法，如紅外加熱燈、熱風槍或回焊爐等。此外，隨著表面貼裝技術(SMT)的發展，回流焊接在電子組裝中的套用越來越廣泛。