基板是製造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板。在製造單、雙面印製板的過程中，會在基板材料-覆銅箔層壓板上進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，以得到所需的電路圖形。另一類多層印製板的製造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片(Pregpr』eg)交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。基板具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印製板的性能、質量、製造中的加工性、製造成本、製造水平等，在很大程度上取決於基板材料。基板材料技術與生產，已歷經半世紀的發展，全世界年產量已達2.9億平方米，這一發展時刻被電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術、印製電路板技術的革新發展所驅動。