印製電路板
多層線路板（Multi-layer Printed Circuit Board，簡稱MLB）是一種具有三層或更多導電圖形層與其間的絕緣材料層壓而成的印製電路板。
這種電路板通過在單層基材上製作多層導電層，實現了電路信號的高速傳輸和高效處理。多層線路板的層數通常爲四層、六層、八層等，其結構由3到16層銅箔層堆疊組成，並含有完成連接的孔隙。這些層之間通過孔隙電鍍工藝形成連接，以提高電路板的密度和性能。多層線路板廣泛應用於電器產品中，是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
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