失效分析是一種綜合性的檢測和分析過程,旨在確定設備或部件的失效模式和失效機理,並找出導致失效的原因。它包括對設備的材質損傷、結構變形、破壞等缺陷進行檢測和試驗分析,以及通過電測試和各種先進的物理、金相和化學分析技術來驗證失效。失效分析的目的是提出預防和糾正措施,以防止失效的再次發生,並提高產品的質量和可靠性。它廣泛應用於技術開發、產品改進、修復以及仲裁失效事故等領域。失效分析的方法包括有損分析和無損分析、物理分析和化學分析等,可以用於測試半導體分立器件及模塊的結溫、穩態熱阻、瞬態熱阻等參數。
失效分析是一種綜合性的檢測和分析過程,旨在確定設備或部件的失效模式和失效機理,並找出導致失效的原因。它包括對設備的材質損傷、結構變形、破壞等缺陷進行檢測和試驗分析,以及通過電測試和各種先進的物理、金相和化學分析技術來驗證失效。失效分析的目的是提出預防和糾正措施,以防止失效的再次發生,並提高產品的質量和可靠性。它廣泛應用於技術開發、產品改進、修復以及仲裁失效事故等領域。失效分析的方法包括有損分析和無損分析、物理分析和化學分析等,可以用於測試半導體分立器件及模塊的結溫、穩態熱阻、瞬態熱阻等參數。