焊接電路通常包括以下步驟：
準備施焊。將烙鐵頭靠近被焊工件，並調整到適當位置，確保烙鐵頭乾淨且能夠沾上焊錫。
加熱焊件。使用烙鐵頭加熱工件，確保烙鐵頭接觸的是熱容量較大的焊件。
熔化焊錫。將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫。在送焊錫過程中，先讓焊錫接觸烙鐵頭，然後移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，以便於焊錫的熔化和熱量傳導。注意焊錫要充分潤溼被焊工件表面和整個焊盤。
移開焊錫絲。焊錫充滿焊盤後，迅速移開焊錫絲。當焊錫用量達到要求後，沿着元件引線方向向上提起焊錫。
移開烙鐵。焊錫擴展到預定範圍後，快速移開烙鐵。撤烙鐵的速度要快，且撤離方嚮應沿着元件引線方向。
此外，在進行焊接時，還需注意一些特殊情況，如電容的焊接，其中電容有正負極之分，長的引腳爲正極，短的引腳爲負極。在電路板上，負極通常有白色絲印標記。焊接時，要注意不要將相鄰的引腳短路。對於按鍵等組件的焊接，需確保組件安裝方向正確，並確保焊接牢固。同時，對於電源芯片等發熱量較大的部件，可能需要使用散熱片來提高散熱效果。