破解晶片通常涉及硬體和軟體的結合使用，可以分為侵入型攻擊和非侵入型攻擊。破解晶片的方法包括：
逆向工程。這涉及對晶片進行物理拆解和分析，使用顯微鏡、掃描電鏡、探針儀等工具對晶片進行物理剖析和信號採集。還需要藉助軟體解密工具和仿真器對晶片內部代碼進行反彙編和模擬運行。
物理攻擊。包括顯微鏡分析、剝離層析、化學蝕刻等手段，以獲取晶片內部信息。例如，可以通過探針技術或聚焦離子束（FIB）分析技術直接在晶片上操作，探針技術使用極細的探針連線到晶片內部的特定部位，而FIB技術則能以納米級的精度對晶片內部進行精確的修改。
非物理攻擊。這包括側信道攻擊、電磁干擾攻擊、光學攻擊等，通過分析晶片在正常操作時的物理表現來破解其加密算法。
技術攻擊。例如針對可程式門陣列（FPGA）或可程式邏輯單元（PLD）等，通過特定的技術手段對晶片進行攻擊，達到解密的目的。
此外，另一種方法是針對製作過程中的漏洞，通過特定的方法找出晶片中是否有連續的空位（例如連續的FF位元組），並利用這些位元組執行將片內程式傳送到片外的指令，然後用解密設備截獲這些程式。需要注意的是，晶片破解是一個複雜的過程，通常需要專業的知識和設備。而且，破解受保護的晶片可能涉及法律和道德問題，必須確保在合法和授權的範圍內進行。