導熱材料
導熱硅膠是一種導熱材料，主要用於電子設備的散熱。
導熱硅膠通常是以軟片的形式出現，並應用於各種設備，如馬達控制器、電源、計算機和汽車電子等。它具有低熱阻和高導熱性能，同時保持高柔軟性，能夠減少元器件間的壓力，並覆蓋微觀不平整的表面，從而提高熱傳導效率。導熱硅膠主要由有機硅膠爲主體，並添加填充料、導熱材料等高分子材料混合製成。它不僅能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，還具備絕緣、減震和密封等作用，能夠滿足設備小型化的需求。此外，導熱硅膠不會固體化，也不會導電，因此可以避免電路短路等風險，並能在寬廣的溫度範圍內（從-60°C到280°C）保持性能穩定。