有機硅粘接密封膠
導熱膠是一種單組份、室溫固化、導熱型的有機硅粘接密封膠。
導熱膠以有機硅膠爲主體，通常還會添加填充料和導熱材料等高分子材料進行混煉而成。這種材料具有良好的導熱和電絕緣性能，因此被廣泛應用於電子元器件中，常用於CPU芯片與散熱器之間的填隙，以及大功率集成塊、三極管、可控硅元件和二極管等與基材（如銅、鋁）接觸的縫隙處的熱傳遞介質。
導熱膠還具備卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能，以及良好的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。它可以在-60℃至280℃的溫度範圍內保持性能穩定，並且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。