晶圓級或面板級封裝技術
扇出型封裝是一種晶圓級或面板級封裝技術，特點是封裝面積大於晶片（die）面積，且不需要基板。
這種封裝方式通過在晶圓上製作重構晶圓來實現，其中RDL（重佈線層）用於連接各個部分進行電氣連接。扇出型封裝的核心在於芯片上的RDL，它替代了傳統封裝中基板傳輸信號的功能，從而使得封裝無需使用基板，並能使芯片成品的高度更低。這種封裝方式最早應用於小面積、低性能的領域，但隨着技術的發展，它已經可以用於高性能領域。扇出型封裝的設計更加靈活，可以支持多芯片在同一個封裝內，通過RDL實現通信，不需要額外的基板。