手機晶片是一個複雜的電路系統，其內部結構非常精細。我們平時看到的晶片的模樣實際上是把晶片內部結構封裝之後的樣子。晶片封裝的過程簡單來說就是給晶片安裝一個外殼，同時把內部晶片的接點通過導線連線到外殼的引腳上。這樣做的目的是保護晶片內部電路，因為內部晶片是非常脆弱的，如果暴露在外界會受到空氣中雜質和水分以及射線的影響，造成晶片性能下降甚至完全失效。目前最先進的手機處理器晶片內部已經有三十多億個電晶體，每個電晶體的大小都在納米數量級。電晶體由柵(Gate)、源(Source)和漏(Drain)等部分組成，然後再由多個電晶體構成不同的邏輯門，再用導線把各個邏輯門連線起來，最終就實現了整個晶片的邏輯功能。