拒焊的原因可能包括以下幾點：
油污或氟化物污染。PCB表面積銅層上的油、灰塵、氟化物等雜質會影響焊盤，導致焊盤拒焊。
板材表面氧化。焊盤長時間未被焊接可能會在表面形成氧化物層，影響焊盤與焊料的潤濕性，進而產生拒焊現象。
板材材料及厚度不匹配。PCB的材質和厚度如果不合適，可能導致焊盤拒焊。
元器件引腳問題。引腳可能因設計、尺寸精度偏差或不合格而影響焊盤。
焊接工藝不合適。包括加熱時間過短、溫度不夠或成分不均等，都會影響焊點質量，造成拒焊。
焊料因素。焊料的成分、量或質量不佳，可能導致拒焊。
焊墊因素。焊墊與板面接觸不良，會造成拒焊。
印刷電路板因素。包括材料和製造工藝的質量問題，如厚度不均勻或表面處理不當。
錫膏成分問題。錫膏的成分不合適，如顆粒度、粘度、含錫量或助焊劑成分不匹配，會影響焊接質量。
印刷工藝不當。印刷壓力、擦拭方法等不正確，或印刷時氣泡未被及時去除，都會影響焊接效果。
設備因素。設備過期或磨損，或印刷設備維護不當，也會影響焊接效果。