晶圓凸塊，簡稱凸塊，是半導體制造中常見的一種問題。具體來說，晶圓凸塊是指晶圓表面的一塊區域高出平坦表面的現象，通常表現爲在晶圓表面的一箇小區域上出現了一箇高度突起的圓臺形或圓錐形物體，其高度通常只有數微米。晶圓凸塊是半導體制造中常見的一種問題，是指晶圓表面出現的高出平坦表面的一塊區域。
晶圓凸塊技術是晶圓入料檢查完成後的首道工序，製造出的金凸塊是後續引腳接合的基礎，製作過程複雜，其中主要步驟的工藝流程如下所示。用去離子水清洗入料檢驗合格的晶圓，去除表面雜質。然後，濺鍍。
此外，晶圓凸塊也是一種先進的晶圓級處理技術，其中在將晶圓或板切割或“切塊”成單個芯片之前，在基板上形成由各種金屬製成的“凸塊”或“球”。通過這個過程可以大幅縮小IC的體積，提高芯片的性能與算力。