晶圓半導體是什麼

晶圓半導體，簡稱晶圓，是由高純度硅製成的圓形薄片，是半導體集成電路製造過程中的基礎材料之一。

這種材料通常用於製造半導體器件、芯片和其他微電子元件。晶圓的表面經過特殊處理，以便於製造這些器件。晶圓是半導體制造的主要原材料之一，但其本身並不屬於半導體材料。晶圓的製造過程包括從硅礦石提取高純度多晶硅，然後將這些多晶硅融化，摻入晶種，通過拉晶工藝形成圓柱狀的單晶硅晶棒，這些晶棒經過研磨、拋光和切片處理，最終成爲集成電路工廠的基本原料，也就是我們所說的晶圓。