晶振不起振的原因可能包括：
PCB布線錯誤。確保布線符合推薦標準，儘量減少走線長度，並避免在晶振兩腳之間走線。
單片機或晶振質量問題。使用合格的單片機和晶振，考慮更換若有懷疑。
負載電容或匹配電容問題。確保使用的電容與晶振匹配，必要時更換電容。
PCB板受潮。保證儲存環境適當，避免受潮。
晶振電路走線過長或兩腳間有走線。改進布線，確保走線儘可能短且直接靠近振盪器。
晶振兩腳之間有走線。改進布線，避免在晶振兩腳間走線。
外部電路影響。評估外圍電路對晶振的影響，必要時進行調整。
物料參數選型錯誤。確保所選晶振與單片機匹配。
內部水晶片破裂或損壞。檢查晶振內部是否有損壞，必要時更換。
振盪電路不匹配。調整振盪電路中的電容和電阻，以匹配晶振的參數。
晶振內部水晶片上附有雜質或塵埃。檢查並清潔晶振，必要時更換。
焊接溫度過高或時間過長。按照晶振的組裝要求設定合適的焊接溫度和時間。
儲存環境不當。確保晶振在適當的條件下儲存和使用。
MCU質量問題、軟體問題。使用合格的MCU，並確保燒錄程式正確。
EMC問題。減少電磁干擾，選擇適當的封裝方式。
解決方法應根據具體情況綜合考慮，從上述原因中找出最可能的問題所在，並採取相應措施解決。