晶片烘烤的作用主要包括以下幾個方面：
改善表面特性和晶體結構。在晶片生產過程中，可能會殘留一些不良物質，如氧化物、雜質等，這些物質會降低晶片的性能和可靠性。通過高溫烘烤，可以去除這些物質，從而改善晶片的表面特性和晶體結構。
提高焊接的可靠性。在晶片焊接過程中，焊料需要與晶片表面形成牢固的結合。烘烤可以去除晶片表面的水分和其他有害物質，減少焊接過程中的負面影響，使晶片表面乾燥且清潔，從而提高焊接的可靠性。
防止晶片損壞。晶片對溫度和濕度等環境條件非常敏感。烘烤可以在焊接前去除晶片表面的水分，降低晶片在焊接過程中的風險，保護晶片的完整性和穩定性。
提高電學性能和可靠性。烘烤還可以讓晶片內部結構重新排列，從而提高晶片的電性能和可靠性。
保證產品的穩定性。烘烤可以有效地去除晶片內部的濕氣，保證產品的穩定性和可靠性，產品的一致性和穩定性也得到了提高。
因此，晶片烘烤是半導體製造中不可或缺的一個環節，對於保證晶片的質量、性能和可靠性具有重要作用。