波峰焊接是一種電子組裝工藝，其原理和過程如下：
原理。波峰焊接的主要材料是焊錫條，其核心原理是利用泵壓作用使熔融的液態焊料形成特定形狀的焊料波。在焊接過程中，預先裝有元器件的印刷電路板(PCB)以一定的角度和速度通過這些焊料波，使得元器件的引腳或焊端與PCB上的焊盤接觸並形成焊接連線。
過程。波峰焊接的過程通常包括助焊劑塗敷、預熱、波峰焊接和冷卻等步驟。助焊劑塗敷是為了提高焊接效率和質量，預熱則是為了使PCB達到適當的溫度，以便於焊料的潤濕和擴散。然後，PCB進入波峰焊接區，這裡熔化的焊料形成波峰，與PCB接觸後形成焊接點。最後，焊接後的PCB進行冷卻，完成整個焊接過程。
波峰焊接因其高效、適用於大量生產的特點而被廣泛套用於電子製造業。