焊接晶片的過程可以概括為以下幾個步驟：
準備焊接區域。首先需要清洗工作檯並使用酒精棉清潔焊接區域，然後通電預熱焊接台幾分鐘。
塗抹焊錫膏。在PCB底板上晶片放置位置的焊盤上塗上焊錫膏，但注意不要塗太多，保證夠用即可。
放置晶片。將晶片擺放到相應位置上，使用鑷子將晶片放置在合適的位置，確保晶片的管腳與焊盤對齊。
加熱和焊接。使用熱風槍或電烙鐵進行焊接。調整熱風槍的溫度至適當水平（例如320度左右），並使用熱風槍均勻加熱晶片四周，吹風口與晶片保持約1.5CM的距離。同時，使用電烙鐵對晶片四周進行鞏固，處理虛焊的管腳並清理殘餘焊錫。
檢查和測試。完成焊接後，檢查焊點是否飽滿，並使用萬用表測試晶片和線圈是否正確焊接。
清理。使用洗板水或酒精清洗焊接痕跡，確保不要用手直接接觸焊接部分。
這個流程不僅適用於SYN8086TTS晶片，也適用於大多數晶片的焊接過程。每個步驟都有其重要性，從準備工作到完成焊接和測試，每個細節都確保了焊接的質量和可靠性。