焊錫膏和松香都是用於電子元器件焊接的材料，但它們的成分、性質和套用領域有所不同。以下是焊錫膏和松香區別的詳細介紹：
成分不同。焊錫膏主要由焊錫粉末、助焊劑和溶劑等組成，是一種半固態的粘稠物質；松香是一種天然的樹脂，通常呈現為固態。
性質不同。焊錫膏具有較高的導電性和焊接效率，能夠提高焊接質量，通常用於SMT表面貼裝工藝；松香具有較好的附著性和穩定性，但耐熱性和耐腐蝕性較差，通常用於手工焊接。
套用領域不同。焊錫膏主要套用於電子元器件的焊接，尤其是SMT自動貼裝工藝；松香則廣泛套用於其他工業領域，如塗料、粘合劑等。
特性不同。焊錫膏在焊接時能夠迅速形成保護層和焊接連線，具有低渣量、抗氧化性強等優點；松香則具有很好的可溶性和化學穩定性，能夠快速形成優質連線層。
總的來說，焊錫膏和松香在電子元器件焊接工藝中都起到了重要的作用，但它們在成分、性質、套用領域和特性方面存在明顯差異。