牛屎晶片原理

牛屎晶片，也被稱為邦定晶片或軟封裝晶片，是一種特殊的電子元件封裝方式。

牛屎晶片的使用主要是為了節省成本，因為這種封裝方式直接將晶片與電路板連線，省去了傳統晶片的引腳連線過程。牛屎晶片的製造過程涉及將裸晶片使用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後通過引線鍵合實現電氣連線。這種封裝方式可以保護晶片免受污染或人為損壞，但缺點在於一旦損壞則無法維修更換。

此外，牛屎晶片的外觀特徵使其得到了「牛屎晶片」的非正式名稱。