牛屎晶片，也稱為COB（Chips On Board，板上晶片封裝）晶片，是一種特殊的電子元件，其特點包括價格低廉、易於封裝和具有較強的保密性。這種晶片通過金線或鋁線將晶片連線到電路板上，外部覆蓋有環氧樹脂或其他絕緣材料以密封和固定。
在拆解牛屎晶片時，通常會使用熱風槍來軟化其上方的環氧樹脂，使其出現空鼓現象，然後用鑷子輕輕剝離。儘管這種方法可以部分揭示晶片的內部結構，但由於金線非常細小，且在拆解過程中容易斷裂，因此很難在不損壞晶片的情況下徹底觀察其內部連線。
牛屎晶片的拆解過程需要小心謹慎，因為一旦外部封裝被破壞，內部的電路很可能就會損壞。這種晶片通常用於成本敏感的電子產品中，因為它們提供了相對較低的成本和簡單的操作方式。
在電子產品的選擇上，消費者應該意識到牛屎晶片的存在，並考慮到其可能對產品性能和可靠性的影響。儘管這些晶片在某些套用中可能足夠滿足需求，但對於要求更高的場合，可能需要考慮使用其他類型的晶片。