高級的集成電路封裝載板
ABF載板是一種高級的集成電路封裝載板，主要用於承載和連接CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片。
這種材料的核心作用在於實現芯片與電路板之間的更高密度、高速的互聯通信。ABF載板的基材是特殊的日本味之素堆積膜，這種材料能夠滿足先進半導體制程對細線路、細線寬的要求。由於這種基材的研發和生產主要由日本味之素公司控制，因此ABF載板在市場上具有一定的壟斷地位。
此外，ABF載板不僅提供保護、固定支撐和散熱等功能，還可以用於埋入無源或是有源器件，以實現特定的系統功能。