磁控濺射是一種物理氣相沉積(PVD)工藝，常用於製備金屬、半導體、絕緣體等多種材料的薄膜。
磁控濺射的工作原理涉及電子在電場和磁場共同作用下的運動。具體來說：
電子在電場的作用下加速飛向基片，並與氬原子發生碰撞，電離出氬離子和電子。
這些電子在磁場的影響下，圍繞靶面作圓周運動，被束縛在靠近靶面的等離子體區域內。
高能氬離子轟擊靶材，濺射出靶材原子或分子，形成薄膜。
磁控濺射具有設備簡單、易於控制、鍍膜面積大、附着力強等優點，且沉積溫度低，適用於在不耐溫材料上鍍膜。此外，磁控濺射還可分爲直流濺射和射頻濺射兩種類型，其中射頻濺射使用範圍更廣，可用於濺射非導電材料，甚至進行反應濺射製備化合物材料。
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