空鼓的原因主要包括施工不當、材料問題、環境因素和牆體受力不均。具體如下：
施工不當。施工時牆體與基層材料（如磚牆、混凝土牆等）之間未能充分粘結，或粘結材料不足，容易導致牆體與基層脫離，形成空鼓。
基層材料問題。基層材料（如磚、混凝土等）質量不合格，含有大量雜質或空洞，脆弱性增加，容易產生脫離現象。
環境因素。牆體所處的環境濕度或溫度變化大，導致牆體材料膨脹和收縮，增加牆體與基層之間的應力，引起牆面空鼓。
牆體受力不均。牆體上承重物品的集中壓力過大，或牆體上方負重物品的摩擦力過大，造成牆體局部受力不均，引起局部空鼓。
使用不當。如牆體抗撞擊性能不夠強，長期頻繁撞擊牆體會加劇牆面空鼓現象。
瓷磚空鼓的原因。包括瓷磚平整度不高、水泥砂漿配合比不符合要求、鋪貼瓷磚時未留縫或縫隙過細、瓷磚背面脫模劑未清理乾淨等。
空鼓現象的檢測通常使用空鼓錘或硬物輕敲抹灰層及找平層，根據發出的聲音判斷是否存在空鼓。