光化學蝕刻
蝕刻，也稱爲光化學蝕刻，是一種通過化學反應或物理撞擊作用移除材料的技術，通常用於金屬或其他材料的精密加工。
蝕刻過程中，首先通過曝光製版和顯影處理，將要蝕刻區域的保護膜去除，然後在接觸化學溶液時，未受保護的部分被溶解腐蝕，形成凹凸或鏤空的效果。蝕刻技術可以分爲溼蝕刻和幹蝕刻兩類，溼蝕刻涉及化學溶液對材料的腐蝕，而幹蝕刻則通常涉及等離子體或其他形式的能量作用於材料表面，有選擇地去除不需要的部分。蝕刻技術廣泛應用於金屬加工、半導體制造、航空、機械、化工等多箇領域，對於增強材料的美感和附加值、減輕重量、提高精度等方面具有重要作用。