覆晶薄膜是什麼

晶粒軟膜構裝技術

覆晶薄膜（COF，Chip On Flex或Chip On Film）是一種先進的晶粒軟膜構裝技術，它涉及將積體電路（IC）固定在柔性線路板上。這種技術使用軟質附加電路板作為封裝晶片的載體，通過將晶片與軟性基板電路結合，實現晶片的有效封裝。COF技術可以套用於未封裝的晶片，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其製程稱為TCP）、軟板連線晶片組件以及軟質IC載板封裝等形式。