覆銅板是什麼

電子工業基礎材料

覆銅板是一種重要的電子工業基礎材料，主要用於加工製造印刷電路板（PCB）。

覆銅板由三層主要部分組成：基板、銅箔和粘合劑。基板是由高分子合成樹脂和增強材料（如玻璃纖維布）組成的絕緣層板，銅箔覆蓋在基板的一面或兩面，通常具有較高的導電率和良好的焊接性。覆銅板在電子、電器製造等領域有廣泛的應用，如用於電視機、收音機、電腦、手機等電子產品的印刷電路板。