阻焊膜厚度的選擇依賴於具體的套用和設計需求。以下是一些常見的阻焊膜厚度範圍和特性：
常規電路板。阻焊膜的厚度一般在0.02mm到0.05mm之間。
表面貼裝產品。乾薄膜阻焊材料的厚度通常在0.07~0.1mm（0.03~0.04英寸），但這種材料不適合用於密間距套用。
特殊套用。如一級產品阻焊膜厚度無特別限制；二級產品的最低厚度為10µm；三級產品的最低厚度應為18µm。
助焊膜。一種覆蓋在PCB表面的保護膜，其厚度通常為25~50μm。
印製導線、字元。以15~20μm的厚度為宜。
需要注意的是，阻焊膜的厚度會影響焊接過程和電路板的性能，因此在選擇阻焊膜厚度時應仔細考慮。