陶瓷基板的尺寸多樣，常見尺寸包括：
60mm×70mm：常用於電子、通信、半導體製造等領域，特別是在微電子製造工藝中。
190mm×138mm：具有高導熱性、高絕緣性、耐高溫、耐腐蝕、耐壓等優點，適用於多種電子器件的製造。
200mm×200mm：滿足大多數常規電子設備的需求，如複雜的積體電路、功率器件等。
600mm×600mm：用於滿足一些特殊電子器件的製造需求，如大型功率模組、高頻率微波器件等。
2寸（約50.8mm×50.8mm）、3寸（約76.2mm×76.2mm）、4寸（約101.6mm×101.6mm）等
最大尺寸氧化鋁不超過120mm×120mm，氮化鋁最大尺寸不超過110mm×140mm
此外，陶瓷基板的厚度通常為0.25mm、0.38mm、0.5mm、1mm、1.2mm、1.5mm、3.0mm等，不同厚度的陶瓷基板可用於不同的套用場景。例如，0.25mm的陶瓷基板適用於小型電路板，而1mm的陶瓷基板適用於高功率電路等大型電路板。