雷射清洗的原理主要基於雷射與物體表面相互作用的過程，包括光熱效應、脈衝力效應和光化學效應等。
雷射清洗的原理具體如下：
光熱效應。雷射束聚焦在物體表面時，能量被吸收並轉化為熱能，導致局部高溫，使污染物快速升溫、膨脹、破裂或氣化。
脈衝力效應。雷射脈衝的高能量密度可以在短時間內產生巨大的脈衝力，瞬間衝擊物體表面，使鬆散的污漬或顆粒被衝擊除去。
光化學效應。雷射的能量可以激發物體表面的光化學反應，如促使污染物分解、顯色或還原，從而達到清潔效果。
具體來說，雷射照射到物體表面時，污染物吸收雷射能量後快速氣化或瞬間受熱膨脹，克服了污染物與基體表面之間的作用力，從而使污染物從基體表面脫落。此外，雷射還可以引起物體表面的污染物、氧化層、塗層等快速升溫，使其膨脹、破裂、氣化。
雷射清洗技術廣泛套用於多個領域，包括機械工業、微電子工業和藝術品保護等。