雷射鑽孔原理

鐳射鑽孔的原理是利用高能雷射束照射到材料表面，通過光與材料的相互作用，使材料局部瞬間融化、汽化並排除，從而在材料中形成孔洞。

雷射鑽孔過程中，雷射光斑照射到工件表面產生的高熱會使材料局部熔化並揮發。隨著雷射束的移動，被熔化並揮發的材料形成一個擴大的孔腔，最終達到鑽孔目的。

雷射鑽孔技術可以在超硬材料上加工，且不會導致鎖死或拋錨現象，因為雷射可以在瞬時的高峰值能量下工作。此外，通過控制雷射的位置、能量、形狀和持續時間，可以控制孔洞的大小和形狀。