電路板，也稱為印刷電路板（PCB），是一種用於連線和支持電子元件的導電板。它主要由基材、導電層、焊盤、過孔、印刷線路和焊接面等組成。電路板在電子設備、通信設備、計算機硬體、汽車電子、醫療器械和工業控制等領域有著廣泛的套用。
電路板的基本組成部分包括：
基材：作為電路板的主體，常見的有FR-4玻璃纖維板和金屬基板等。
導電層：負責連線電子元件和實現信號傳輸。
焊盤：用於固定和連線元件。
過孔：用於連線不同層次的導線。
印刷線路：是電路板上的導線，通過它們實現信號的傳輸。
焊接面：用於連線電路板與其他電子設備。
電路板的類型包括單面板、雙面板和多層板。單面板只在一側有導電層，適用於簡單的電路布線。雙面板具有兩側的導電層，可容納更多的電子元件。多層板則由多個疊加的導電層和絕緣層組成，適用於複雜的電路設計和高密度布線。
電路板的工作原理涉及電子元件的信號傳輸、電源供應和信號處理。例如，一個簡單的電路板可能包括一個低壓信號控制區域、一個控制晶片CPU的工作區域、一個負載輸出區域，以及為晶片和繼電器提供電源的變壓器和整流器。這些組件通過導線和過孔相互連線，形成一個完整的電路系統。
電路板的設計、製造工藝和材料選擇對電子產品的性能和質量有著重要影響。設計階段確定電路板的尺寸、布線和元件安裝位置，製造過程包括成像、蝕刻、銅箔層疊、鑽孔、埋孔、外掛程式、焊接和塗覆等步驟。電路板的設計和製造技術不斷進步，使得電路板在現代電子設備中的套用越來越多樣化和複雜化。