電路板（PCB）的製作需要多種材料，主要包括：
基板材料。這是電路板的基礎，常用的有玻璃纖維增強環氧樹脂基板（FR-4）、聚酰亞胺基板（PI）、聚四氟乙烯基板（PTFE）等。這些材料提供了電路板的機械強度、電氣性能和熱穩定性。
銅箔材料。銅箔是電路板上形成導電層和接地層的重要材料，可以是單面、雙面、厚銅或內層銅箔。
覆銅膜材料。這是一種特殊功能材料，用於保護銅箔層，防止腐蝕和損傷，常見的有聚酰亞胺覆蓋銅（PI/Cu）、聚酰亞胺覆膜銅箔（PI/Cu）、樹脂覆蓋銅（RCC）等。
導電油墨。用於印刷電路佈線圖案和文字標識，主要成分包括導電材料、有機聚合物、稀釋劑和助劑。
絕緣材料。如環氧樹脂、玻璃纖維布等，用於覆蓋在銅箔上，以保護電路板或防止短路。
半導體材料。如硅、鍺、砷化鎵等，用於製作電路中的半導體元器件。
導體材料。如銅、銀、金等，用於形成電路的導電層和支撐功能。
阻焊油墨。用於保護電路板上不需要焊接的區域，提高絕緣性能和耐腐蝕性。
焊接材料。如焊盤、焊錫及釺料等，用於連接電子元器件到電路板上。
這些材料的選擇和組合決定了電路板的性能、穩定性和可靠性。