電鍍銅是一種利用電化學方法在導電固體的表面沉積一層薄銅或銅合金的過程。
電鍍銅技術主要用於改善鍍層結合力，如在錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件等表面鍍銅，以便於這些部件更好地接受其他金屬鍍層，如鎳、金、銀等。電鍍銅層通常具有較好的導電性和耐腐蝕性，因此常被用於製作電子元器件、印刷電路板、導電線路和接插件等產品。此外，電鍍銅也用於減少銀漿的使用量，或在特定應用中作爲銀的替代品，以降低成本。
在光伏行業中，電鍍銅技術用於製作電極，特別是在種子層上沉積銅，以改善金屬與透明導電薄膜之間的接觸和附着特性。這一技術可以提高光伏電池的發電效率。