面板製造流程是一個複雜的過程，涉及多個階段和步驟。以下是面板製造的主要流程：
準備原材料。所需的原材料包括基板、薄膜、光刻膠、蝕刻液、金屬化液等。
基板的製備。包括清洗、烘乾和去玻璃化處理，形成光亮的表面。
薄膜的塗覆。在基板表面塗覆薄膜，形成結構和電路，然後進行烘乾。
光刻和蝕刻。在薄膜上塗覆光刻膠並曝光於紫外線下形成圖案，然後進行蝕刻，去除未曝光的部分。
金屬化。在薄膜表面塗覆金屬化液並蝕刻，形成電路圖案。
印刷。採用絲網印刷或平面印刷技術將印刷油墨刮或直接印刷在面板上。
表面處理。對印刷後的面板表面進行特殊處理，如沉積、電解、氧化等，以改善面板的防水、耐潮和耐腐蝕性能。
成型和烘乾。將剪裁好的原材料進行成型並烘乾。
清洗。徹底淨化面板表面，去除雜質。
組裝。包括焊接、組裝、機械加工、測試等工序，將面板的各個部分組裝在一起。
此外，對於特定類型的面板（如液晶顯示屏TFT-LCD），其製造過程還包括前段的Array製程、中段的Cell製程以及後段的模組組裝。這些階段需要在精密的無塵室內完成，以確保最高潔淨度的生產環境。
以上每個步驟都是面板製造過程中不可或缺的部分，共同確保最終產品的質量和性能。