高速PCB是一種專門設計用於高速信號傳輸的電路板，這些信號通常指的是頻率高於100MHz的信號，如高速數位訊號和高速模擬信號等。
高速PCB在現代化電子設備中扮演著至關重要的角色，因為這些信號在傳輸過程中會受到電路板材料、布局和布線等因素的影響。為了確保高速信號傳輸的完整性和可靠性，高速PCB需要採用特殊的材料和精密的設計，例如，使用高頻有機材料、PTFE和複合材料等，這些材料具有較低的介電常數和介電損耗，有助於減少信號傳播延遲和噪聲。
高速PCB的設計還要求考慮信號完整性、阻抗匹配、信號耦合和信號噪聲等因素，此外，PCB的布局和連線最佳化對於高速PCB設計至關重要，包括信號的傳輸路徑、走線方式、電源和地線的布局等，以確保信號準確傳輸和接收。