4nm晶片是一種先進的半導體技術，指的是製程工藝尺寸為4納米的積體電路晶片。
4nm晶片的製程工藝尺寸是指晶片上各個元件的線寬和間距，代表了晶片製造過程中使用的最小尺寸。這個尺寸越小，在同樣大小的晶片中就可以容納更多的電晶體，從而實現更高的集成度和更強大的性能。4nm晶片採用先進的製程工藝技術，如極紫外光(EUV)曝光等，以實現更小的線寬和更高的電晶體密度。這使晶片能夠擁有更快的運算速度、更低的功耗和更高的能效，同時提供更好的散熱性能和更小的體積，使電子設備更加輕薄、高效。
儘管4nm晶片目前還沒有廣泛推出市場，但預計它們將比市場上現有的晶片技術（如7nm或5nm）更先進，在性能上有所提升，並減少功耗。例如，與7nm晶片相比，4nm晶片可能提供大約20%的速度提升和50%的功率降低。這種提升意味著4nm晶片可以提供更高效的性能並減少功耗，從而延長設備的電池壽命。
目前，一些手機晶片已經開始採用4nm工藝，例如高通驍龍8+和天璣9000等，這些晶片的推出標誌著4nm技術在行動裝置領域的廣泛套用。