ABF基板，全稱“Ajinomoto Build-up Film”，是一種在現代集成電路中充當絕緣體的樹脂基板。
ABF基板由多層微電路組成，是一種高度耐用和剛性的薄膜，能夠抵抗溫度變化時的膨脹和收縮。這種基板允許形成微型元件，其表面可以接受激光加工和直接鍍銅工藝。ABF基板主要用於處理器或IC的納米級和毫米級部件之間，是芯片封裝中不可或缺的一部分，提供支撐、散熱、保護功能，同時爲芯片與PCB之間提供電子連接。
ABF基板還具有高亮度、低功耗、小尺寸和良好的機械強度等優異性能，主要用於LED照明、光電顯示器和微電子器件等高科技領域。相較於其他類型的載板，ABF基板具有更細的線路，適合高訊息傳輸，主要用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片。由於上游原料ABF膜的高度壟斷，ABF基板市場較爲集中，全球市場主要由日本、中國臺灣、韓國等企業的主導。全球ABF基板製造商包括欣興電子、景碩電子、新光電氣、Ibieen、Shinko、Kyocera、南亞電路板等。