ABF材料，全稱Ajinomoto Build-up Film，是一種在所有現代積體電路中充當絕緣體的樹脂基板。它是一種高度耐用和剛性的薄膜，能夠抵抗溫度變化時的膨脹和收縮，因此成為處理器或IC的納米級和毫米級部件之間的理想基板。ABF基板由多層微電路組成，被稱為「積木基板」，其表面可以接受雷射加工和直接鍍銅，允許形成這些微型元件。大多數現代晶片製造商使用ABF來設計其CPU和GPU中較小的組件。此外，ABF材料也是日本味之素公司在生產味素時的一種副產物，因此也被稱為「味之素堆積膜」。它是一種用合成樹脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性。