BGA焊接不良可能表現為多種形式，包括吹孔、冷焊、結晶破裂、偏移、橋接、濺錫等，每種不良現象都有其特定的診斷方法和處理方法。以下是相關介紹：
吹孔。表現為錫球表面出現孔狀或圓形陷坑，這通常是在回流焊接時，BGA錫球內孔隙有氣體溢出造成的，可以通過X-Ray檢查原材料內部有無孔隙，並調整溫度曲線來處理。
冷焊。其特徵是焊點表面無光澤且不完全溶接，這通常是由於焊接時熱量不足或振動造成焊點裸露所致，可以通過調整溫度曲線，在冷卻過程中減少振動來處理。
結晶破裂。表現為焊點表面呈現玻璃裂痕狀態，這是使用金為焊墊時，金與錫/鉛相熔時結晶破裂造成的，可以通過在金的焊墊上預先覆上錫，調整溫度曲線來處理。
偏移。其特徵是BGA焊點與PCB焊墊錯位，這通常是由於貼片不準或輸送振動造成的，可以通過加強貼片機的維護與保養，提高貼片精準度，減小振動誤差來處理。
橋接。表現為焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成短路，這主要是由於錫膏、錫球塌陷或印刷不良造成的，可以通過調整溫度曲線、減小回流氣壓、提高印刷品質來處理。
濺錫。其特徵是在PCB表面有微小的錫球靠近或介於兩焊點間，這主要是由於錫膏品質不佳或升溫太快造成的，可以通過檢查錫膏的儲存時間及條件，按要求選用合適的錫膏，調整溫度曲線來處理。
此外，還有空氣焊接、焊點氧化等問題，處理方法包括選擇合適的焊球尺寸、確保足夠的溫度以使焊球完全熔化、保持焊盤的清潔和良好的可焊性等。