BGA短路的原因通常包括以下幾點：
焊膏印刷不良：如果焊膏的印刷質量不佳，可能會導致錫球在焊接過程中發生短路。
貼片不準：BGA元件在貼裝過程中如果位置不準確，也可能導致錫球之間短路。
助焊劑不均勻或過多：助焊劑的分布不均勻或過多，會影響焊接過程，增加短路的風險。
焊接壓力過大：在自動焊接的BGA返修台上，如果焊接壓力設定得過大，可能會導致錫球之間連線，造成短路。
BGA邊角翹曲或拱起：如果BGA的邊角翹曲或拱起，可能會引起錫球之間的短路。
錫球氧化：如果錫球氧化，可能會影響焊接的質量，導致短路。
焊盤髒污或異物殘留：生產過程中的環境問題可能導致焊盤髒污或異物殘留，影響焊接質量，增加短路的風險。
以上原因可能會導致BGA元器件在焊接過程中錫球與錫球發生連線，造成短路，也稱為焊點橋連。這種情況可以通過X-ray檢測來發現。