BOE溶液是一種用於蝕刻二氧化矽或氮化矽薄膜的化學試劑,主要由49%的氫氟酸(HF)和40%的氟化銨(NH4F)水溶液按1:6的比例混合而成。
這種溶液用於微電子加工過程中,氫氟酸是其主要成分,用於去除氧化矽,但蝕刻速率過快,且會剝離光刻技術中使用的光致抗蝕劑,而氟化銨的加入減緩了蝕刻速率,並有助於避免光致抗蝕劑從襯底上剝離。此外,氟化銨還提供了更可控的蝕刻速率,在這種溶液中,氟化銨完全離解,提供大量的游離離子,這些離子與未離解的氫氟酸反應,形成HF2-離子,從而有助於控制蝕刻過程。
BOE溶液是一種用於蝕刻二氧化矽或氮化矽薄膜的化學試劑,主要由49%的氫氟酸(HF)和40%的氟化銨(NH4F)水溶液按1:6的比例混合而成。
這種溶液用於微電子加工過程中,氫氟酸是其主要成分,用於去除氧化矽,但蝕刻速率過快,且會剝離光刻技術中使用的光致抗蝕劑,而氟化銨的加入減緩了蝕刻速率,並有助於避免光致抗蝕劑從襯底上剝離。此外,氟化銨還提供了更可控的蝕刻速率,在這種溶液中,氟化銨完全離解,提供大量的游離離子,這些離子與未離解的氫氟酸反應,形成HF2-離子,從而有助於控制蝕刻過程。