樹脂基板材料
BT材料是一種高性能的樹脂基板材料，全稱為雙馬來醯亞胺三嗪樹脂。它由雙馬來醯亞胺（Bismaleimide, BMI）與三嗪環（Triazine）結構組成，具有以下特點：
高玻璃化溫度（Tg）：賦予材料優異的耐熱性能。
低熱膨脹率：減少因溫度變化引起的尺寸變化。
良好的介電性能：適用於高頻套用。
優秀的力學特性：提供良好的機械強度和韌性。
BT材料的套用領域包括：
印製電路板（PCB）：作為HDI多層印製板和封裝的基板材料。
IC封裝基板：用於BGA（球柵陣列）和CSP（晶片規模封裝）等先進的封裝技術。
BT材料的開發歷史可以追溯到上世紀90年代，由日本三菱瓦斯化學公司（Mitsubishi Gas Chemical Company, MGC）與拜耳化學公司的技術指導下開發，並由Motorola掌握了關鍵結構的專利。儘管BT樹脂的專利期已過，三菱瓦斯化學公司和日立化成仍然是BT樹脂的主要生產商，並在該材料的研發和套用方面保持全球領先地位。