BT樹脂（Bismaleimide Triazine）板材是一種高性能的印製電路板（PCB）基板材料，具有以下特性：
高耐熱性：BT樹脂的玻璃化溫度（Tg）高達180℃，賦予了其優異的耐熱性能。
良好的介電性能：具有較低的介電常數（Dk）和低散失因素（Df），適用於高頻和高速傳輸的電路板。
低熱膨脹率：能夠穩定尺寸，防止因熱脹冷縮而影響線路良率，特別適用於對可靠性要求較高的網路晶片及可程式邏輯晶片。
優良的力學特性：BT板材具有較高的抗撕強度和撓性強度，鑽孔後的膠渣少，適合用於高密度互連（HDI）多層印製板和封裝用基板。
難燃處理：可達到UL94V-0的難燃要求，提高了產品的安全性。
良好的化學穩定性：具有優良的耐化學腐蝕性和抗溶劑性，以及高絕緣性能。
儘管BT樹脂板材具有上述優點，但也存在一些缺點，如硬度較高，布線難度大，難以滿足細線路要求，以及雷射鑽孔難度較高。這些特性使得BT樹脂板材在特定套用中表現出色，例如在LED封裝晶片、手機MEMS晶片以及記憶體晶片等產品中得到廣泛套用。