cmp設備是什麼

化學機械拋光設備

CMP設備指的是化學機械拋光設備。

CMP設備是半導體制造過程中的一箇關鍵工藝裝備，主要用於實現晶圓表面材料的去除和全局納米級別的平坦化。這種工藝結合了化學腐蝕和機械研磨的作用，通過化學機械拋光（CMP）工藝，可以去除晶圓表面的多餘材料，並改善其表面形貌，達到優異的平面度。CMP設備在集成電路製造、硅片製造、先進封裝等多箇領域都有廣泛應用。