CPU製程是指製造CPU的工藝技術，其發展歷程可以分為四個階段，包括性能提升階段、套用擴展階段、多元發展階段和多核集成階段。隨著製程的進步，CPU的功耗更低，性能更高。目前市場上主流的CPU製程包括14納米、10納米等。
在CPU的生產過程中，首先需要生產晶圓，然後將CPU的電路結構轉移到這些晶圓上，包括塗抹光刻膠、紫外線曝光、溶解部分光刻膠、蝕刻、清除光刻膠等步驟。最終，這些晶圓上的電路會被封裝起來，經過測試合格後推向市場。
在單位面積的晶片上布局更多的電晶體是製程工藝追求的目標。電晶體的尺寸越小，單位面積上的電路就越豐富，生產出來的CPU性能就越好。此外，電晶體越小，單個電晶體的能耗也會越低，整顆CPU也會越省電。衡量電晶體尺寸大小的標準是電晶體中源極和柵極之間（溝道長度）的距離。例如，Intel的CPU技術從2013年的22nm工藝發展到2022年的7nm工藝。